骁龙8 Gen 2手机进度快于天玑9系迭代

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9月5日消息,根据高通骁龙峰会的时间表,骁龙8Gen2芯片预计将于今年11月发布,采用台积电的4nm工艺。据微博博主@ Digital Chat Station报道,“高通联发科旗舰线的端线正在转,Snapdragon8Gen2终端的进度比天玉9系列迭代终端快,Snapdragon7系列真正迭代终端比天玉8系列慢,他们使用台积电工艺,无一例外地。博主还表示,“近两代三星的技术声誉正在下降,4nm正在迅速分散在Snapdragon6系列和可穿戴芯片上。另外,三星生产的Snapdragon7Gen1手机正式上市。”

首款搭载Snapdragon8Gen2的手机预计将在高通的Snapdragon峰会之后发布,目前暂定为11月下旬,首款厂商的进展仍有可能。小米13系列、Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8Gen2处理器。(来源:The House)