鼎捷【装备局中局】之研发局：打造数字化研发订单流新范式

“丁杰见证了众多企业的快速发展和数字化研发，并在此过程中提供专业的规划和产品实施服务。在丁杰软件“装备局中央局”第三届研发委员会上，“装备制造企业研发数字化转型--谁来解决标准？”围绕这一主题，鼎杰软件高级PLM项目规划专家陈辉在会上发言，为装备制造企业研发管理数字化升级提供了专家建议。

“装备制造业的研发部门，总是看到当前的困境，不能总是停留在交货的泥潭中，不能忽视研发应该是企业未来产品战略的选择。针对装备制造企业研发中的管理瓶颈，陈辉专家建议，尽快建立高效的数字化研发体系，将研发管理的知识和经验封装到系统中，通过经验积累总结知识，通过知识应用积累经验，形成一个正循环。

陈晖专家认为，特别重要的一点是，包装研发管理的知识和经验必须一步一步，而不是一次一件事。（2）实施开发管理流程;三种包装产品开发方法。封装设计机制是将产品设计原理和对产品的理解封装在系统中。基本包装包括产品数据的标准化和材料BOM，图纸和文档的标准化定义。当然，BOM包括eBOM、mBOM和工艺BOM。更深层次的是产品的模块化包装、订单配置或超级BOM包装等。包装研发管理过程是对包装日常过程的研究和开发，最重要的是包装设计BOM和制造BOM转换过程、包装材料BOM过程、包装材料BOM过程、包装材料BOM过程、包装过程的长期交货物料采购过程、包装过程的协调过程和包装图纸等。发放给供应商、生产、检验过程，以及包装的闭环变更过程，是设计生产协调过程。包装产品开发方法是对产品开发过程的分类，例如电子IPD、APQP、IOS，或者是对企业规定的开发方法进行打包的方法.分类是非常重要的，企业针对不同的情况有不同的开发方法，订单交付系统、新产品的研发和技术的前期研究都有不同的体系和过程。项目难度不同的项目，技术成熟度也要加以区分。谈到包装的知识和经验，陈辉表示，可以从两个方面来看待。首先，从包装设计机制来看，设备制造行业的产品有发展的趋势和路径。企业在市场上收到的非标需求越有利可图，需求越多，叠加的劳动力就越多，但平均人力效率存在瓶颈，企业将产品系列化，对潜在的非标需求进行预先整合、泛化，对市场需求做出反应。

基于这样的产品演进路径，企业可以为工程师提供有效的工具支持，帮助工程师完成订单交付过程，充分重用现有的知识和经验，而不是每次重复设计，提高数据重用效率。第二，从包装研发管理过程来看，在包装研发管理过程中，设计与生产的协同过程是核心。制造方高效使用正确的研发数据，实际生产数据也会回归研发，为下一步标准调整提供研发、有效支持。

真正的闭环变化需要从五个维度进行：需求、程序、数据、文档和物理。企业往往忽略了研发变化对制造、仓储和运输过程中的材料有多大影响。同时，很多下面的图表流程、长时间的要求等流程，如果不泛化和封装，在订单交付过程中，没有标准，多次会出现异常，降低了订单交付的效率。因此，封装研发管理过程，特别是设计和生产的协同过程，集成不同的信息系统，一次完成所有的动作，不仅可以减少大量的人工动作，还可以保证数据的一致性，减少遗漏和直接使用经验，提高订单交付效率。“企业必须根据具体情况做出不同的选择。陈辉专家建议，企业在选择数字化研发产品服务时，首先要考虑现状和核心要求，并以海德堡和太和光电的实践为例。通过构建封装知识和流程的数字研发系统，两家公司每年节省了数千个工时，节省了数十万个成本，并缩短了数十天的交货时间。从长远来看，企业的知识资产积累利润将逐步扩大，在订单交付问题上，研发部门必不可少。展望未来，陈辉专家表示：“定杰继续为众多企业提供专业的规划和产品实施服务，相信通过中国企业在数字化研发方面的努力，一定会实现更大的管理提升和效率提升。“定杰软件”设备局“系列在线活动，以订单、项目、研发、采购、装配、现场、变更、售后管理等8个场景为痛点，业内资深专家寻找原因，谈动机，给出典型的捕捉、解决方案，引导企业思维的改变。解决了站检测站站的创新形态，为行业合作伙伴揭示了设备制造的严重混乱。如欲了解更多有关定杰软件网上活动的信息，请登录“定杰软件”官方网站或“定杰软件”服务号码参加，或浏览以往活动的亮点。